中堂氬弧焊工培訓學校（擴散焊時材料界面的吸附與活化是如何進行的）
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擴散焊時材料界面的吸附與活化是如何進行的?
在外界壓力的作用下,被連接界面靠近到距離為24m時將形 成物理吸附。經過仔細加工的表面,微觀有一定的不平度。在外力作 用下,被連接表面微觀凸起部位形成微區塑性變形(如果是異種材 料,則較軟的金屬先變形),被連接表面的局部區域達到物理吸附。 隨著擴散焊時間延長,被連接表面微觀凸起部位變形量增加,物 理接觸面積進一步增大,在接觸界面的某些點形成活化中心,在這個 區域可以進行局部化學反應。此時被連接表面局部區域形成原子間相 互作用,當原子間距達到0.1-0.3m時,形成原子間相互作用的反 應區域達到局部化學結合。對于品體材料,位錯在表面上的出口處及 晶界可以作為反應源的發生地。在界面上完成由物理吸附到化學結合的過渡。在金屬材料擴散焊時,形成金屬鍵;而當金屬與非金屬連接 時,形成離子鍵與共價鍵。
在外界壓力的作用下,被連接界面靠近到距離為24m時將形 成物理吸附。經過仔細加工的表面,微觀有一定的不平度。在外力作 用下,被連接表面微觀凸起部位形成微區塑性變形(如果是異種材 料,則較軟的金屬先變形),被連接表面的局部區域達到物理吸附。 隨著擴散焊時間延長,被連接表面微觀凸起部位變形量增加,物 理接觸面積進一步增大,在接觸界面的某些點形成活化中心,在這個 區域可以進行局部化學反應。此時被連接表面局部區域形成原子間相 互作用,當原子間距達到0.1-0.3m時,形成原子間相互作用的反 應區域達到局部化學結合。對于品體材料,位錯在表面上的出口處及 晶界可以作為反應源的發生地。在界面上完成由物理吸附到化學結合的過渡。在金屬材料擴散焊時,形成金屬鍵;而當金屬與非金屬連接 時,形成離子鍵與共價鍵。
隨著時間的再延長,局部的活化區域沿整個界面擴展,局部表面 形成局部粘合與結合,最終導致整個結合面實現原子間的結合。 最終連接材料界面結合區發生再結晶現象,從而形成共同的晶 粒,接頭區由于應變產生的內應力得到松弛,使結合金屬的性能得到 改善。異種金屬擴散焊界面附近可以生成無限固溶體、有限 固溶體 金屬間化合物或共析組織的過渡區。當金屬與非金屬擴散焊時,可以 在連接界面區形成尖晶石、硅酸鹽、鋁酸鹽及其他熱力學反應新相 如果結合材料在焊接區形成脆性層,必須用改變擴散焊參數的方法加 以控制與限制。
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